Cov teeb meem tseem ceeb hauv qab no yuav tsum tau sau tseg rau kev tswj hwm kev coj ua piv txwv:
Cov Khoom Siv Thiab Cov Txheej Txheem Tswj
Kev xaiv substrate: Nws yog qhov tsim nyog los xaiv ib substrate nrog ruaj ntseg dielectric tas li (DF), kom tsis txhob cuam tshuam txog kev sib cav sib ceg los ntawm cov khoom parameter parameter.
Tooj liab ntawv ci flockness: cov tuab ntawm tooj liab ntawv ntawm tooj liab cuam tshuam nrog tus nqi impedance raws li kev tsim qauv.
LINE dav / qhov kev ncua: Raws li cov kab dav nce, qhov kev yuam kev txo qis, thiab raws li txoj kab uas muaj nce ntxiv, tus yuam kev nce ntxiv. Nws yog qhov tsim nyog kom nruj ua raws cov qauv tsim qauv.
Tsim thiab Cov Ntaub Ntawv Yuav Tsum Tau
Cov Lus Qhia Cov Ntaub Ntawv: Ua tiav cov ntaub ntawv Gerber thiab qhia cov lus qhia ua ke ua ke xws li txheej txheej, cov khoom siv hauv ncoo, xim mem kua, thiab lwm yam.
Kev qhia paub tseeb: nws raug nquahu kom siv cov cuab yeej simulation kom paub cov cim kev ncaj ncees thiab xyuas kom meej tias kev yuam ua tau raws li cov kev yuav tsum tau ua.
Kev tsim khoom thiab kuaj
Lithography Raug: Nws yog ib qho tsim nyog los tswj txoj kev ua kom yog kom tsis txhob muaj kev sib txawv ntawm kab dav thiab txuas.
Etching tej khaub ncaws: ua kom lub tiaj tiaj ntawm cov npoo hluav taws xob thiab tsis txhob cuam tshuam kev sib pauv.
Kev kuaj yuam kev Kuaj: Thaum lub sijhawm tsim nyog yuav tsum tau sim ua kom ua raws li kev tsim qauv (kev ntsuas tsis pub dhau yog feem ntau ± 10%).
Ib puag ncig thiab kev sib txuas lus
Kev tswj hwm ib puag ncig: tswj cov dej noo ruaj khov thiab av noo hauv cov chaw ua haujlwm ntau lawm kom tsis txhob hloov pauv ntawm cov khoom tsis txheeb.
Chaw sib txuas lus chaw tsim khoom:
Cov lus qhia tshwj xeeb
Kev ntsuas dawb: Haum rau cov qauv pov thawj lossis qis {- zaus los ntawm 10% -15% tsim npoo thiab ua ntej kev tsim qauv hlau.
Multilayer Board: Kev sib txawv ntawm txheej txheej yog qhov tseem ceeb, thiab siab {{} pre} precision cov khoom yuav tsum tau xaiv rau ntau lawm.